韩国知识产权局发布人工智能半导体产业竞争力报告
来源：中科院知识产权信息 发布日期：2022-04-02 阅读：171次
2022年3月22日，韩国知识产权局（KIPO）公布了基于专利信息对人工智能（AI）半导体产业竞争力深度分析研究结果。与以往不同，此次研究对数字新政的关键产业“人工智能半导体”按照技术发展阶段（第一至三代）[1]对全球专利进行分类和深度分析。
[1] 第一代技术：中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）；第二代技术：现场可编程门阵列（FPGA）及专用集成电路（ASIC）芯片；第三代技术：神经形态芯片。
2016年至2019年，全球人工智能半导体专利申请激增了3倍以上，这种增加趋势可能是继2016年阿尔法狗（AlphaGo）和李世石（Sedol）“人机大战”后，国际上对人工智能的关注及开发热潮引起的。
表1 AI各代半导体专利申请量和增长率
从主要国家来看，总体上，人工智能半导体领域（第一代至第三代），美国（37%）和中国（36%）在全球专利申请总量排名前两位，韩国位居第三。美国在海外专利申请占比等质量指标上占有优势，中国的专利申请主要集中在国内。
表2 AI半导体领域中美专利指标对比（2000-2020）
美国既是世界最大的市场,以核心技术为主进行专利申请，美国在所有领域都以压倒性优势占据首位，韩中日竞争激烈：第一代至第二代人工智能半导体时代，韩国与中国、日本争夺第二位，第三代神经形态芯片领域，韩国超过日本和中国台湾，位居第二。
图1 主要国家/地区专利申请动向（2006-2020）
从主要专利申请人来看，英特尔、IBM、三星电子等在半导体和计算领域位居前列，在新一代神经形态芯片领域，三星和SK海力士分别排在第2位和第5位。
表3 AI半导体各代主要的专利申请人
据悉，人工智能半导体是人工智能和系统半导体融合的核心战略领域,是与碳中和、数字新政的成功密切相关的关键战略领域，围绕半导体技术竞争等急剧变化的全球局势中，未来主导技术创新的第三代技术将备受关注。韩国知识产权局未来将积极制定提高人工智能半导体产业竞争力的专利审查政策。