广东省贸易摩擦应对综合服务平台
（海外知识产权）

　　2022年8月9日，美国总统拜登正式签署拨款总额达2800亿美元的美国芯片法案，该法案明确要求获得美国资助的半导体企业，自受援之日起10年内禁止在中国大陆进行先进制程半导体制造业务的实质性扩建。10月7日，美国商务部BIS发布EAR修订动态，加大对中国高科技领域和国防领域的半导体出口限制措施。至此，中美半导体前沿技术的博弈烈度和规模再次升级。

　　2022年10月8日，有着中国硅谷之称，汇集华为、富士康、比亚迪等大型企业资本与人才的深圳发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（以下简称《意见稿》），旨在聚集产业链核心技术与人才，突破美国芯片遏华垄断。该文件公开征求意见至11月8日。