美国ITC发布对集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品的337部分终裁
来源：中国贸易救济信息网 发布日期：2022-07-26 阅读：120次
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2022年7月25日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品（Certain Integrated Circuits, Chipsets, and Electronic Devices, and Products Containing the Same，调查编码：337-TA-1287）作出337部分终裁：对本案行政法官于2022年7月13日作出的初裁（No.30）不予复审，即基于和解，终止本案全部调查。
2021年12月1日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品（Certain Integrated Circuits, Chipsets, and Electronic Devices, and Products Containing the Same）启动337调查（调查编码：337-TA-1287）。
2021年11月1日，荷兰NXP Semiconductors N.V. of Eindhoven, Netherlands、美国NXP USA,Inc. of Austin, Texas向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权（美国注册专利号7,593,202、8,482,136、8,558,591、9,729,214、10,904,058），请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。
中国台湾地区MediaTek Inc. of Hsinchu City, Taiwan、美国MediaTek USA Inc. of San Jose, CA、美国Amazon.com, Inc., of Seattle WA、美国Belkin International, Inc., of Playa Vista, CA、美国Linksys USA, Inc., of Irvine, CA为列名被告。