美国ITC发布对半导体设备及其下游移动设备和组件的337部分终裁
来源：中国贸易救济信息网 发布日期：2023-12-15 阅读：70次
类型： 地区： 行业： 阶段：
2023年12月14日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定半导体设备及其下游移动设备和组件（Certain Semiconductor Devices, Mobile Devices Containing the Same, and Components Thereof，调查编码：337-TA-1336）作出337部分终裁：对本案行政法官于2023年11月14日作出的初裁（No.78）不予复审，即基于和解动议，终止本案调查。
2022年10月14日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定半导体设备及其下游移动设备和组件（Certain Semiconductor Devices, Mobile Devices Containing the Same, and Components Thereof）启动337调查（调查编码：337-TA-1336）。
2022年9月13日，美国Daedalus Prime LLC of Bronxville, New York向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其知识产权（美国注册专利号9,831,306、10,319,812、10,700,178、11,251,281），请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。
韩国Samsung Electronics Co., Ltd、美国Samsung Electronics America, Inc、美国Qualcomm Inc.、中国台湾地区Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、美国TSMC North America为列名被告。