IAM：中美欧半导体专利对比分析
来源：中科院知识产权信息（公众号） 发布日期：2021-06-18 阅读：42次
2021年5月18日，知识产权资产管理杂志（IAM）对半导体相关专利文献进行深入分析，以揭示半导体专利产出态势、分析政策对研发活动的影响。
研究根据美国专利商标局（USPTO）、欧洲专利局（EPO）和中国国家知识产权局（CNIPA）的现有数据，对半导体相关专利文献进行分析，数据显示，2006至2020年间半导体专利申请数量持续增长，这表明创新不仅在半导体行业中非常强劲，且正在转化为知识产权资产；值得注意的是，不同地区发展趋势不同，亚洲的产出速度正在加快。详情如下。
一、美国专利商标局半导体专利受理情况
USPTO受理与H01L（半导体相关专利分类号）相关的专利数量最多，到2020年约为3万件，其次是CNIPA，其受理的相关专利数量迅速增加。
2006至2020年间，USPTO受理的相关专利数量平均年增长率为5.4%，2014年增长开始放缓，2016至2020年这一比例下降至1.4%。
美国申请人相关的半导体专利份额由2006年的40%下降至2020年的30%。
与此同时，韩国和中国台湾的半导体专利份额分别由8%增至15%，三星电子、SK海力士、台积电（TSMC）和联华电子（UMC）等公司也随之增长。
日本申请人相关的半导体专利份额依然强劲，仅次于美国申请人。2020年，中国大陆申请人相关的半导体专利份额保持在10%以下，尽管起步数量较少，但同期增长率超过30%。
二、欧洲专利局半导体专利受理情况
2006至2020年间，欧洲专利局受理的H01L相关的专利数量以年均9.4%的速度增长，其中，大部分增长始于2015年，2015至2020年的年增长率接近17%。
为了解欧洲半导体专利活动情况，该研究关注了奥地利、比利时、丹麦、法国、德国、爱尔兰、意大利、荷兰、瑞典、瑞士和英国的专利申请人，发现其专利数量的平均年增长率大约7%。
由于美国、韩国、中国和其他国家/地区申请人的专利数量增长更快，来自上述欧洲国家/地区的申请人在EPO的专利份额由2006年的35%下降至2020年的26%。
半导体相关公司在Top20申请人中占据显著位置：三星位居首位，其次是华为，高通位居第四，英特尔第十五。
总体而言，2020年，EPO半导体专利申请量下降了3%。
这揭示了两个重叠的趋势：
美国、欧洲和日本公司的专利申请量减少，韩国和中国公司的专利活动持续增长。
三、中国国家知识产权局半导体专利受理情况
相对于USPTO和EPO，CNIPA受理的半导体专利数量呈现更大幅度的波动，但总体趋势再次显著增长，由2006年超过2,000增长至2020年18,000件，大部分增长主要发生在2014至2016年期间。
中国大陆申请人相关的半导体专利份额显著增加，截至2020年，近三分之二专利与本土企业有关。
相比之下，日本申请人相关的半导体专利份额有所下降，由2006年的超过一半下降到最近的不到20%，但这一比例仍高于其他国家/地区。
中国国内半导体专利份额远高于USPTO和EPO。
中国半导体专利数量的急剧增长，尤其是本土申请的增长，其趋势与《中国制造2020》的国家战略规划相吻合。
CNIPA公布的大量H01L专利与京东方科技集团、华星光电和天马微电子等中国显示技术企业相关，其专利数量增长的时机与中国显示产业的崛起大致相关。
例如，中国在全球大面积液晶屏出货量中的份额由2011年的6%上升至2016年的26%，并在2020年达到44%。
随着“高价值”专利申请的关注日益普遍，逐步取消鼓励专利申请的补贴是否会对申请量产生重大影响，还有待持续观察。
值得注意的是，根据CNIPA对2021专利申请量的预计，今年的专利申请量将减少，并在未来三年内（到2023年）将进一步下降，从每年300万件减少至平均最低200万件。
随着中国企业以高成本效益寻求确保海外权利的新途径，跨国专利申请也有可能会持续增加。
但值得一提的是，2019年中国首次超越美国，成为通过世界知识产权组织（WIPO）提交国际专利合作条约（PCT）申请的最大来源国。
四、半导体专利创新强劲
总体而言，2006年至2020年，美国、欧洲和中国受理的半导体相关专利数量稳步增长，这表明该行业内持续的创新正在大量地转化为无形资产的创造。
报告称，亚洲的半导体专利活动活跃，以及其在主要注册机构的专利份额增长，都反映了台积电和三星等公司日益增长的实力和影响力。为了减少对亚洲供应商的依赖、恢复美欧芯片制造能力，美国和欧洲政府将更多地关注面向半导体行业的政策。考虑到上述分析所描述的趋势和关系，各国政策制定者需认真考虑全球竞争政策，明智地利用投资和政府举措来刺激创新。