USITC 337调查：三星、台积电和高通专利侵权何去何从
来源：IPtoday 发布日期：2022-10-18 阅读：86次
当地时间10月14日，美国国际贸易委员会（以下简称，USITC）发布声明回应总部位于纽约的Daedalus Prime公司于9月13日提起的投诉。
经投票，USITC决定将对中国台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称，TSMC）、韩国三星电子（Samsung Electronics，以下简称三星）及美国高通（Qualcomm）三大龙头企业的某些半导体装置和集成电路（IC）及使用这些零组件的移动装置展开专利侵权调查。
涉案专利：
U.S. Patent No. 9,831,306
U.S. Patent No. 10,319,812
U.S. Patent No. 10,700,178
U.S. Patent No. 11,251,281
U.S. Patent No. 8,775,833
U.S. Patent No. 8,898,494
U.S. Patent No. 10,049,080
U.S. Patent No. 10,705,588
案件进程
2022年9月13日，位于纽约州布朗克斯维尔的Daedalus Prime公司以三星、台积电与高通等公司在向美国进口和销售某些半导体设备、含有这些设备的移动设备及其组件时违反1930年《关税法》第337条、侵犯投诉人声称的专利为由，向USITC提起投诉并要求USITC针对这些专利侵权的产品，向这三家龙头企业发出“有限禁制令”（limited exclusion order）及“暂停与停止销售令”（cease and desist orders）。
从调查令信息看，此次调查的专利涵盖以下几个方面：
据悉，本次调查针对的设备为智能手机、平板电脑和智能手表，例如三星的Galaxy S20 FE和Galaxy A71 5G手机，以及Daedalus Prime公司指控台积电为高通等美国公司制造的芯片。值得注意的是，Daedalus Prime公司向UITC投诉的专利，最初是由英特尔公司（Intel Corp）开发，后来才被Daedalus Prime公司取得。
据华尔街日报消息，三星将从2025年开始制造2纳米制程芯片，2027年起制造1.4纳米制程芯片。这比该公司目前的3纳米制程芯片有所进步。三星电子从今年6月开始制造3纳米制程芯片，并称其为行业第一。
截止目前，USITC调查尚未就案件实质问题做出任何决定，三星、台积电和Daedalus Prime公司的律师尚未回应置评请求。委员会首席行政法官将指派一名行政法官负责安排时间举行听证，该行政法官将对三家企业是否违反第337条做出初步裁定，而初步裁定结果须经委员会审查。据美国行业消息预测，若委员会裁定三星电子、台积电与高通等公司生产的设备侵犯了Daedalus Prime公司的专利，美国或将依法禁止进口这些设备。